HBM4相關報導 - 太報 TaiSounds

HBM4

研調：記憶體明年資本支出仍顯保守！位元產出成長挹注有限

2025-11-13 16:44

TrendForce調查顯示，隨著記憶體平均銷售價格(ASP)持續提升，供應商獲利也有所增加之下，DRAM與NAND Flash後續的資本支出將會持續上漲，但對於2026年的位元產出成長的挹注有限。DRAM和NAND Flash產業的投資重心正逐漸轉變，從單純地擴充產能，轉向製程技術升級、高層數堆疊、混合鍵合以及HBM等高附加價值產品。
韓日台因半導體成關鍵五國! 　謝金河:有人天天詛咒台積電、台積電仍穩健前行

2025-11-01 20:18

今年10月31日股市收月線，財訊傳媒董事長謝金河表示，全球股市10月表現關鍵五國分別為南韓、日本、費半、台灣、荷蘭，都是半導體發威的威力，台股以台積電為重心，重點也在台積電的供應鏈，很多人天天咀咒台積電，但台積電仍然穩健向前行
三星半導體宣布與輝達合作打造AI超級工廠

2025-10-31 17:38

三星半導體今日（10/31）宣布與輝達合作打造人工智慧超級工廠（AI Megafactory），象徵三星成為引領全球邁向AI驅動製造新篇章的重要里程碑。透過部署超過50,000顆NVIDIA GPU，三星將在整個製造流程中全面導入AI，加速次世代半導體、行動裝置與機器人的研發與生產。
復刻台灣夜市行！黃仁勳邀三星、現代汽車會長「吃炸雞」談合作

2025-10-30 15:10

吃炸雞談生意！輝達執行長黃仁勳明將出席在南韓舉辦的亞太經濟合作會議（APEC）企業領袖峰會，今晚先在首爾開啟「美食交流」，邀請三星電子會長李在鎔、現代汽車集團會長鄭義宣吃在地炸雞、喝啤酒，邊聊未來合作的方向。如同之前訪台時，與台積電創辦人張忠謀等科技大佬的夜市之行。
南韓APEC峰會！黃仁勳料發表「震撼訊息」　30日與李在鎔、鄭義宣晚餐

2025-10-28 12:17

據南韓媒體今天（10/28）報導，APEC企業領袖峰會今天在南韓慶州登場，為期4天，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳預計於31日，主持經濟領袖峰會的特別論壇，外界預期他會發表與韓企的合作計畫，相關訊息可能震撼南韓商界，另外，最新消息指出，黃仁勳將於30日，與三星電子會長李在鎔、現代汽車集團會長鄭義宣共進晚餐，透過三方會談討論半導體與合作計畫。
中國晶片大廠長鑫存儲　料明年首季上海上市、估值達1.3兆台幣

2025-10-21 16:06

在美中貿易戰不斷掀起波瀾之際，可能會遭美國財政部制裁的中國記憶體晶片大廠長鑫存儲（CXMT），據路透社獨家報導將在明年第一季於上海股票上市，估計公司市值將達3000億人民幣（近1.3兆台幣、420億美元）。
OpenAI 史詩結盟AMD「輝達不妙」?　郭明錤：輝達拉升競爭層次影響有限

2025-10-07 10:38

OpenAI攜手AMD史詩結盟，簽下6GW大長單。知名分析師郭明錤表示，受惠AMD的OpenAI訂單，目前比較明顯的是HBM與UALink供應鏈。從輝達做機櫃等級伺服器的痛苦經驗，部署1 GW的MI450過程應該也不會太輕鬆，輝達也已把競爭格局提升到另一個層次，只要AI算力持續成長，OpenAI與AMD合作這件事，對輝達影響應該有限。
【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
【GTC救市2-2】輝達GTC今晚12點登場　供應鏈搶先曝光

2025-03-17 11:32

外行看熱鬧，內行看技術門道！今年肩負拯救科技股希望的輝達GTC大會，預料公布 GB300、首度推出共同光學封裝技術（CPO）交換器，以及下一代的 Rubin 平台，雖然邊緣AI 仍是賣鏟子的角色，但富邦投顧看好在AI 訓練算力需求仍在推升，維持對台積電、日月光、京元電與設備業者萬潤、致茂等的買進建議。
2025半導體科技五大趨勢投資教戰！相關個股供應鏈出列

2025-02-02 09:00

2025年半導體和科技產業，如何在川普2.0時代、地緣政治波動下，掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查，投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧（AI）」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光，台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。

研調：記憶體明年資本支出仍顯保守 ！ 位元產出成長挹注有限

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